技術(shù)指標(biāo):
1. 一次檢測(cè)范圍:
最大:?100mm(僅用于定性無損檢測(cè));?75mm (定量應(yīng)力檢測(cè));
最小:? 10mm
2. 檢測(cè)分辨率:
圖像分辨率: 500萬像素(用于無損檢測(cè));125萬像素(1224*1024,用于定量應(yīng)力測(cè)試);
空間分辨率: 優(yōu)于 50微米;
應(yīng)力雙折射分辨率:優(yōu)于3nm;
3. 檢測(cè)精度:
應(yīng)力雙折射:優(yōu)于5nm;
應(yīng)力:優(yōu)于1.0MPa (基于0.4mm的硅梁,四點(diǎn)彎曲試驗(yàn));
4. 全場(chǎng)檢測(cè)速度:
應(yīng)力場(chǎng)檢測(cè):60s (基于像素偏振相機(jī));
5. 試件平臺(tái)移動(dòng)范圍:
X軸:大于100mm; Y軸:大于100mm; Z 軸:大于400mm
6. 光源指標(biāo):
功率:溴鎢燈:150W或1177nm激光:0.5W ;
光斑尺寸:100mm-10mm 連續(xù)可調(diào)(總功率保持不變)。
技術(shù)指標(biāo):
1. 一次檢測(cè)范圍:
最大:?100mm(僅用于定性無損檢測(cè));?75mm (定量應(yīng)力檢測(cè));
最?。? 10mm
2. 檢測(cè)分辨率:
圖像分辨率: 500萬像素(用于無損檢測(cè));125萬像素(1224*1024,用于定量應(yīng)力測(cè)試);
空間分辨率: 優(yōu)于 50微米;
應(yīng)力雙折射分辨率:優(yōu)于3nm;
3. 檢測(cè)精度:
應(yīng)力雙折射:優(yōu)于5nm;
應(yīng)力:優(yōu)于1.0MPa (基于0.4mm的硅梁,四點(diǎn)彎曲試驗(yàn));
4. 全場(chǎng)檢測(cè)速度:
應(yīng)力場(chǎng)檢測(cè):60s (基于像素偏振相機(jī));
5. 試件平臺(tái)移動(dòng)范圍:
X軸:大于100mm; Y軸:大于100mm; Z 軸:大于400mm
6. 光源指標(biāo):
功率:溴鎢燈:150W或1177nm激光:0.5W ;
光斑尺寸:100mm-10mm 連續(xù)可調(diào)(總功率保持不變)。